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【分享】迪文屏二次开发-焊接

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发表于 2024-12-11 21:08:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
[color=rgba(0, 0, 0, 0.85)]在初次进行迪文屏焊接工作后,由于担心电路板上可能存在因焊接工艺波动、焊锡飞溅或其他潜在因素导致的短路风险,特采取在电路板表面贴两层胶带的防护措施,以保障电路板在后续存储、运输及初步调试过程中的安全性与稳定性,避免因短路引发的设备损坏或性能异常等问题。

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